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                      網站首頁 > 產品中心 > 5G MTK核心板

                      XY6873ZA 5G安卓智能核心板(MT6873 天璣800平臺)

                      CPU:MediaTek MT6873 天璣720 架構:4X ARM Cortex-A76 up to 2.0GHz + 4X ARM Cortex-A55 up to 2.0GHz 操作系統:Andriod 11.0 內存 : 4GB+64GB/6GB+128GB 顯示屏:支持FHD+(1080X2520) 攝像頭: 6400萬 網絡支持:2G/3G/4G/5G全網通 無線連接:WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou NPU: 1T算力

                      1.產品概述

                      XY6873 是一款基于 MTK 的 MT6873(聯發科技天璣 800 )平臺、工業級高性能、可運行 android 11.0操 作 系 統 的 5G AI 智能模塊 , 支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多種制式;支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac,BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1,支持 Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多種制式衛星定位;擁有多個音頻、視頻輸入輸出接口和豐富的 GPIO 接口。支持的頻段如下表:

                      支持頻段

                      類型

                      頻段

                      NR-SA

                      N1/N41/N78/N79

                      NR-NSR

                      N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39

                      LTE-FDD

                      B1/B2/B3/B5/B7/B8

                      LTE-TDD

                      B34/B38/B39/B40/B41

                      WCDMA

                      B1/B2/B5/B8

                      TD-SCDMA

                      B34/B39

                      EVDO/CDMA

                      BC0

                      GSM

                      B2/B3/B5/B8

                      DL CCA

                      B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41

                      DL NCCA

                      B3/B40/B41

                      Inter CA

                      B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41

                      UL CCA

                      B3/B38/B39/B40/B41

                      WiFi 802.11a/b/g/n/ac

                      2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz

                      BT V2.1+EDR,3.0+HS,V4.2+HS,BT5.1

                      2400~2483.5MHz

                      GNSS

                      Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS

                      *注:頻段以具體出貨為準。

                      XY6873 是貼片式模塊,共有 184LCC+237LGA 管腳。尺寸僅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm,可以通過焊盤內嵌于各類 M2M 產品應用中,非常適合開發車載電腦、多媒體終端、智能家居、物聯網終端等移動設備。


                      備注

                      1.1. DL CCA: Downlink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 下行帶內連續載波聚合

                      2. DL NCCA: Downlink Intra-band No-Contiguous Carrier Aggregation 下行帶內非連續載波聚合

                      3.Inter CA: Inter band Carrier Aggregation 帶間載波聚合

                      4.UL CCA: Uplink Intra-band Contiguous Carrier Aggregation 上行帶內連續載波聚合

                      2.主要性能

                      下表描述了 XY6873 詳細的性能參數


                      Process

                      7nm

                      應用處理器

                      4xCortex-A76up to 2.0GHz + 4xCortex-A55 up to 2.0GHz

                      GPU

                      ARM NATT MC4

                      攝像頭接口

                      4xMIPI CSI4 Data lanes64MP @ 30fps

                      video decode

                      4K 30fps H.264/H.265/VP9

                      video encode

                      4K 30fps H.264/H.265

                      LCM 接口

                      MIPI DSI4 Data lanes)最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520)

                      AI Accelerator

                      Up to 2.4TOPs(每秒 2.4 萬億次運算)



                      性能

                      說明


                      調制解調處理器

                      2 MDSP RVSS 處理器

                      ARM 最高頻率 416MHz

                      供電

                      VBAT 供電電壓范圍:3.5V~4.35V

                      典型供電電壓:4.2V





                      發射功率

                      Class 4 (33dBm±2Db) for GSM850/GSM900 Class 1 (30dBm±2Db) for DCS1800/PCS1900

                      Class E2 (27dBm±3Db) for EGSM900/GSM850 8PSK Class E2 (26dBm±3Db) for DCS1800/PCS1900 8PSK

                      Class 3 (24dBm+1/-3Db) for WCDMA bands Class 3 (24dBm+1/-3Db) for CDMA BC0

                      Class 3 (24dBm+1/-3Db) for TD-SCDMA B34/B39 Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE FDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for LTE TDD bands Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR SA bands

                      Class 3 (23dBm ±2.7Db) for NR NSA bands



                      NR 特性

                      支持 3GPP R15 3.5Gbps DL/775Mbps UL 支持 5  100 MHz 帶寬

                      支持下行 4 x 4 MIMO,上行 2 x 2 MIMO SA: Max 2.3Gbps (DL), 625Mbps (UL)

                      NSA: Max 3.5Gbps (DL), 775Mbps (UL)



                      LTE 特性

                      支持 3GPP R11 LTE CAT-18 DL/CAT-13 UL

                      支持 1.4 – 20 MHz 射頻帶寬

                      支持下行 4 x 4 MIMO

                      FDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL) TDD: Max 1.2Gbps (DL), 150Mbps (UL)


                      WCDMA 特性

                      支持 3GPP R9 DC-HSPA+

                      支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation 3GPP R6 HSUPA: Max 11.5Mbps (UL)

                      3GPP R8 DC-HSPA+: Max 42.2Mbps (DL)


                      TD-SCDMA 特性


                      支 持 3GPP R8 1.28 TDD TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)





                      GSM/GPRS/EDGE 特性

                      EDGE:

                      支持 EDGE multi-slot class 12 支持 GMSK 和 8PSK

                      編碼格式:CS1-4 和 MCS 1-9

                      WLAN 特性

                      2.4GHz/5GHz 雙頻段,支持 802.11a/b/g/n/ac,最高至 1700Mbps,

                      支持 AP 模式

                      Bluetooth 特性

                      BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1 (Low Energy)

                      衛星定位

                      Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

                      EMMC/UFS

                      最高支持 UFS2.1,256G Byte;

                      DDR

                      最高支持 12G Byte @ channels 16bit x LPDDR4X 4266MHz



                      短消息 (SMS)

                      Text 與 PDU 模式點到點 MO 和 MT SMS 廣播

                      SMS 存儲:默認 SIM

                      AT 命令

                      不支持





                      音頻接口

                      音頻輸入:

                      3 組模擬麥克風輸入

                      1 路作為耳機 MIC 輸入,另兩路是正常通話降噪 MIC 音頻輸出:

                      AB 類立體聲耳機輸出AB 類差分聽筒輸出

                      AB 類差分輸出給外部音頻功放


                      USB 接口

                      支持 USB3.0 Host/Device 模式,數據傳輸速率最大 5.0Gbps 用于軟件調試和軟件升級等

                      支持 USB2.0 OTG


                      USIM 卡接口

                      2 組 USIM 卡接口

                      支持 USIM/SIM 卡:1.8V 和 3V 支持雙卡雙待


                      SDIO 接口

                      支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO,8bit SDIO

                      支持熱插拔

                      I2C 接口

                      10 組 I2C,最高速率至 400K,當使用 I2C 的 DMA 時最高速度可以達

                      到 3.4Mbps,用于 TP、Camera、Sensor 等外設

                      SPI 接口

                      8 組 SPI 接口,最高速率至 27Mbit/s,支持 DMA mode。

                      DPI 接口

                      1 組 12 bit DPI 接口,DPI clock 最高 148.5MHz。

                      ADC 接口

                      四路,用于通用 12 bit ADC,Input range=0.05~1.45V

                      天線接口

                      7 個 RF 天線、WIFI/GNSS/BT 天線、WIFI2 天線、FM RX 天線接口

                      物理特征

                      尺寸:50±0.15×50±0.15×2.65±0.2 mm




                      接口:184LCC+237LGA

                      翹曲度:<0.3mm 重量:10.9g


                      溫度范圍

                      正常工作溫度:-20°C~ +70°C

                      極限度:-25°C +80°C 1) 存儲度:-40°C ~ +85°C

                      軟件升級

                      通過 USB

                      RoHS

                      符合 RoHS 標準


                      1. “1)”表示當模塊工作在此溫度范圍時,射頻的性能可能會偏離規范,例如頻率誤差或者相位誤差會增大,但是不會掉線。

                      2. “*”表示此功能當前在研發中。

                      3.功能框圖

                      下圖為 XY6873 功能框圖,闡述了其主要功能:

                      電源管理

                      射頻部分

                      基帶部分

                      LPDDR4X+EMMC 存儲器

                      外圍接口

                      --USB 接口

                      --USIM 卡接口

                      --UART 接口

                      --SDIO 接口

                      --I2C 接口

                      --SPI 接口

                      --ADC 接口

                      --LCD(MIPI)接口

                      --TP 接口

                      --CAM(MIPI)接口


                      --AUDIO 接口


                      圖片關鍵詞



                      功能框圖

                      4.物理尺寸


                      模塊物理尺寸

                      圖片關鍵詞


                      XY6873 俯視圖尺寸

                      圖片關鍵詞



                      圖片關鍵詞XY6873 AI智能模塊硬件設計手冊_V1.0(1).pdf

                      XY6873 建議 Layout PCB 焊盤和管腳分布(Top View)


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